Si İngot Dilimleme Makinesi

EMUM-DEU-Si-ingot-wafer-dilimleme

Marka / Model:

Maiztech Co. EQ-STX-1202

Özellikleri:

Hareket Mesafesi (Z): 0,01 – 300 mm
Besleme Hızı (Z): 0,01 – 30 mm/dk
Hareket Mesafesi (Y): 0,01 – 300 mm
Kesme Genişliği (Y): 0,01 – 300 mm
Kademeli Dönme (R): 0,01 – 360°
Elmas Testere: Ø 0,3 mm x 150m

Amaç:

Si ingotların istenilen parametrelerde dilimlenmesi ile Si wafer haline getirilmesinde kullanılmaktadır.