Si Wafer Kesme Cihazı

emum-wafer-kesme

Marka / Model

Logitech APD-11

Özellikler

Maks. kesme derinliği: 55 mm
Maks. kesim uzunluğu: 102 mm
Min. dönme hızı: 100 rpm
Maks. dönme hızı: 5000 rpm
Min. besleme hızı: 0,01 mm/sn
Maks. besleme hızı: 2,00 mm/sn
Konumsal doğruluk: 5 mikron

Amaç

Si waferların tek bir ünite ile dairesel ve periferik kesilmesi için kullanılmaktadır.

Örnek Teslim Şartları: 

 

İletişim: 

EMUM fiyat kataloğu için tıklayınız.
Endüstriyel hizmet başvuru dilekçesi için tıklayınız.

Yetkili: Cesim Narmanoğlu – Numune Kabul Birimi | Telefon: 0232 301 90 10 | E-Posta: cesim.narmanoglu@deu.edu.tr

EMUM Sekreterlik | Telefon: 0232 301 90 01 | E-Posta: emum@deu.edu.tr